Simulation und Optimierung eines Oxid-CMP-Prozesses

Das erwartet Sie bei uns

Part of your life. Part of tomorrow.

Als ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen machen wir das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher. Unsere Lösungen für effizientes Energiemanagement, intelligente Mobilität sowie eine sichere, nahtlose Kommunikation verbinden die reale mit der digitalen Welt.

Das Frontend-Cluster bietet eine breite Palette an Fertigungskompetenzen und ist spezialisiert auf die Entwicklung von hochwertigen Logikprodukten. Das Portfolio besteht aus den Bereichen Power, Bipolar, Sensoren, Passive- und Dioden-Technologie sowie CMOS, RF-CMOS- und Embedded-Flash-Technologien. Die Fertigungsstandorte Dresden, Kulim, Regensburg und Villach haben sich der "Operational Excellence" mit starker Kundenorientierung verpflichtet.

* Der Begriff Gender in Bezug auf den General Equal Treatment Act (GETA) oder andere nationale Gesetzgebungen wie das Allgemeine Gleichbehandlungsgesetz (AGG) bezieht sich auf die biologische Zuordnung zu einer Geschlechtergruppe. Bei Infineon sind wir stolz darauf, jede Form von Vielfalt und (Gender) Diversität begrüßen zu dürfen.

Chemisch-Mechanisches Polieren ist ein weit verbreiteter Prozessschritt in der modernen Halbleiterfertigung, der der Wiederherstellung planarer Oberflächen dient. Das optimierte Zusammenspiel mehrerer Komponenten wie Waferträger, Poliertuch (Pad) und Poliertuchkonditionierer (Dresser) ist entscheidend, um dies sowohl innerhalb des einzelnen Mikrochips als auch auf dem ganzen Wafer herzustellen.
In der industriellen Fertigung ist eine hohe Prozessstabilität über viele produzierte Wafer enorm wichtig. Um die Einflüsse der oben genannten Komponenten auf den Schichtabtrag im Prozess besser zu verstehen, soll eine Modellierung und Simulation der Anlagenbewegungen zur Unterstützung herangezogen werden. Vielversprechende Arbeitspunkte für den Prozess können damit identifiziert und anschließend experimentell verifiziert werden. Zugleich wird so das Simulationsmodell iterativ optimiert. Wir suchen einen Studierenden zur weiteren Erforschung des Sachverhalts im Rahmen der Abschlussarbeit.

Zu Ihren neuen Aufgaben gehören u. a.:

* Einarbeitung in den Bereich CMP mit Fokus auf oxidbasierten Prozessen
* Identifikation von möglichen kinematischen Parametern und Entwicklung einer grundlegenden Modellvorstellung des Einflusses dieser Parameter auf Padzustand und Materialabtrag auf dem Wafer
* Einarbeitung in eine bereitgestellte Simulationssoftware basierend auf MatLab-Code
* Erweiterung/Anpassung des bestehenden MatLab-Codes für eine bestimmte Anlagenplattform
* Verifikation der durch die Simulation gewonnenen Erkenntnisse durch eigene Versuche
* Dokumentation und Präsentation der erarbeiteten Ergebnisse

Sie erfüllen erfolgreich die Voraussetzungen, wenn Sie:

* Elektrotechnik, Physik, Verfahrenstechnik, Chemieingenieurwesen, Chemie oder eine ähnliche Fachrichtung studieren und in naher Zeit den Abschluss Ihres Master- oder Diplomstudiums anstreben
* Allgemeine Begeisterung für Modellierung und Simulation sowie für chemisch-physikalische Zusammenhänge mitbringen
* Vorkenntnisse der MatLab-Programmierung besitzen
* Analytisch denken und Probleme lösen
* Teamorientiert sowie selbstständig arbeiten
* Bereit sind Arbeiten im Reinraum zu erledigen
* Gute Deutsch- sowie gute Englischkenntnisse vorweisen
Bitte liefern Sie uns folgende Unterlagen in Ihrer Bewerbung mit:

* Lebenslauf
* Immatrikulationsbescheinigung
* Aktuelle Notenübersicht (nicht älter als 6 Monate)
* Schulabschlusszeugnis