Alle Praktikumsplätze von SICK AG

THESIS: 3D-Scans der Umgebung mittels 3D-Tiefenkamera-Daten (TH 63/17) 5-6 Monate Abschlussarbeit in Hamburg

Small sick unternehmensprofil meinpraktikum11 Small sick unternehmensprofil meinpraktikum16 Small sick unternehmensprofil meinpraktikum3 Small sick unternehmensprofil meinpraktikum15

Ihre Herausforderung:

Verarbeitung von 3D-Tiefenbildern (ähnlich zu Kinect) • Registrierung und Formulierung des Optimierungsproblems aus 3D-Daten als Graphen bestehend aus Positionen, Messungen und Randbedingungen • Auswertung der Ergebnisse • Validierung an der Realität

Ihre Qualifikation:

Studium in Informatik, Technischer Informatik, Computer Engineering, Elektrotechnik, Robotik oder in einem vergleichbaren Studiengang • Kenntnisse in der Programmiersprache C++ • Erfahrung in numerischer Optimierung von Vorteil • Idealerweise erste Erfahrungen mit der Verarbeitung von Tiefenbildern • Sehr gute Englischkenntnisse • Strukturierte und selbstständige Arbeitsweise • Schnelle Auffassungsgabe • Innovationsfähigkeit

Ihre Vorteile:

Angemessene Vergütung • Nahverkehrszuschuss • Essensgeldzuschuss • Unterstützung bei der Wohnungssuche

Ihre Bewerbung:

Bitte bewerben Sie sich ausschließlich online über das Bewerbungsformular unter Angabe der Kennziffer TH 63/17 • SICK AG • Sarah-Lena Stein • Telefon +49 76 81-2 02-53 27 • Vertrauliche Behandlung wird zugesichert
Interne Referenznummer (bitte in der Bewerbung mit angeben): TH 63/17
Jetzt bewerben
Bitte beziehe Dich in Deiner
Bewerbung auf meinpraktikum.de