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Studienjob: Infineon Operations Werkstudent in Regensburg

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Auf einen Blick

Sie verstehen die Sprache der Daten und es gelingt Ihnen rasch, aus diesen die richtigen Schlüsse zu ziehen und die gewonnenen Informationen geschickt und anschaulich darzustellen? Dabei sind Sie immer auf der Suche nach einer noch besseren Lösung und möchten Einblicke in die Halbleiterindustrie gewinnen? Dann werden Sie Teil des Teams!

Stellenbeschreibung

Zu Ihren neuen Aufgaben gehören u.a.:
  • Auswertung von ingenieurbetreuten Experimenten.
  • Advanced Process Control von Daten: Beim Drahtbonden werden vom Drahtbonder pro Bondvorgang zahlreiche Daten erfasst und in einer Datenbank gespeichert.
  • Entnahme, Weiterverarbeitung und Aufbereitung der Daten und beispielsweise Aufschlüsselung nach Auffälligkeiten.
  • Definition von Kennzahlen für Regelverletzungen.

Ihr Profil

Sie erfüllen erfolgreich die Voraussetzungen, wenn Sie:
  • Physik, Mathematik, Chemie oder einen verwandten Studiengang studieren.
  • Idealerweise erste Erfahrung in der Halbleiterindustrie, sowie analytische Denkweise mitbringen.
  • Eine hohe Affinität zu technischen Themen, sowie Spaß an der Arbeit im Team mitbringen.
  • Sich durch Ihre zuverlässige, selbstständige Arbeitsweise und gute Kommunikationsfähigkeit auszeichnen.
  • Gute Deutsch- und Englischkenntnisse mitbringen.
Bitte liefern Sie uns folgende Unterlagen in Ihrer Bewerbung mit:
  • Lebenslauf
  • Kopie Immatrikulationsbescheinigung
  • Kopie Studienerfolgsnachweises
  • Kopie Schulabschlusszeugnisses

Über uns

Part of your life. Part of tomorrow.
Wir machen das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher – mit Technik, die mehr leistet, weniger verbraucht und für alle verfügbar ist. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Wir achten auf schonenden Umgang mit natürlichen Ressourcen und lösen gesellschaftliche Herausforderungen: Effiziente Energienutzung, umweltgerechte Mobilität und Sicherheit in einer vernetzten Welt.

Die Backend-Segmente Sensorik, Chipkarte und Chip Embedding ermöglichen die Entwicklung
übergreifender Innovationen über die komplette Wertschöpfungskette: von Chipfertigung über Wafertest, Preassembly, Package-Entwicklung und die Entwicklung neuer Materialien.

Das Backend (BE)-Cluster vereint die Kompetenzen für die Planung, Produktivität, Innovation und Qualität, die Montage und dem Test.
Interne Referenznummer (bitte in der Bewerbung mit angeben): 14558
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