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Masterarbeit: Entwicklung und Optimierung neuer Pressmassen für eWLB Abschlussarbeit in Regensburg

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Auf einen Blick

Sie sind fasziniert von der Welt der Halbleitertechnologie- und prozesse, möchten Einblicke in den Reinraum gewinnen und dabei noch Ihre Masterarbeit verfassen? Dann bewerben Sie sich jetzt und unterstützen das Team in Regenburg im Rahmen der Einführung einer neuen Pressmasse für eine eWLB Plattform!

Stellenbeschreibung

Ziel der Arbeit ist die Einführung einer neuen Pressmasse für die eWLB Plattform.

Dazu sind folgende Schritte nötig:
  • Auf dem Markt verfügbare Materialen bezüglich der Anforderungen der eWLB (embedded Wafer Level Ball Grid Array) Plattform zu testen.
  • Die thermischen, mechanischen und Hochfrequenzeigenschaften des Materials zu bestimmen.
  • Die Wechselwirkungen mit den weiteren Prozessschritten zu überprüfen und zu optimieren.
  • Sowie den Einfluss auf die Produktzuverlässigkeit abzuklären.

Ihr Profil

Sie erfüllen erfolgreich die Voraussetzungen, wenn Sie:
  • Chemie, Werkstoffwissenschaften, Mikrosystemtechnik, Physik oder einen ähnlichen Studiengang studieren.
  • Ein grundlegendes Verständnis in Halbleiterfertigung und Halbleiterprozessen, sowie Bereitschaft zur Einarbeitung in neue Materialien oder Grundkenntnisse in Materialkunde mitbringen.
  • Interesse an der Arbeit in Reinraumumgebung, sowie Erfahrung in der Datenanalyse und Auswertung vorweisen können.
  • Sich durch eine selbständige Arbeitsweise, systematische Vorgehensweise und saubere Dokumentation von Ergebnissen auszeichnen.
  • Deutsch und Englisch fließend beherrschen.
Bitte liefern Sie uns folgende Unterlagen in Ihrer Bewerbung mit:
  • Motivationsschreiben
  • Lebenslauf
  • Kopie Immatrikulationsbescheinigung
  • Kopie Schulabschlusszeugnisses
  • Kopie Studienerfolgsnachweises

Über uns

Part of your life. Part of tomorrow.

Wir machen das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher – mit Technik, die mehr leistet, weniger verbraucht und für alle verfügbar ist. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Wir achten auf schonenden Umgang mit natürlichen Ressourcen und lösen gesellschaftliche Herausforderungen: Effiziente Energienutzung, umweltgerechte Mobilität und Sicherheit in einer vernetzten Welt.

Die Backend-Segmente Sensorik, Chipkarte und Chip Embedding ermöglichen die Entwicklung übergreifender Innovationen über die komplette Wertschöpfungskette: von Chipfertigung über Wafertest, Preassembly, Package-Entwicklung und die Entwicklung neuer Materialien.
Interne Referenznummer (bitte in der Bewerbung mit angeben): 13799
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